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XXX高科技有限公司商业计划书(docx)

生活磨平了我的棱角
生活磨平了我的棱角

2020-04-06 12:02:05 HIT:

XXX高科技有限公司商业计划书,本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域,以河北工业大学微电子研究所为依托,历时20年研发,主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。
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  • 创建:2020-04-06

 

地址:天津市红桥区河北工业大学东院

电话:(022)26564423  26556455

传真:(022)26556455

联系:(北京)刘钠 [13701024365]

商 业 计 划 书

呈送:投资方

版本号:Version2.2

二零一零年五月二十二日

保密条款

[指定联系人]

刘钠

[职务]

[电话号码]

86 10 64262196

[手机]

13701024365

[电子邮件]

liun@jingling.com.cn

[地址]

朝阳区樱花东街12号

[国家、城市]

中国 北京市

[邮政编码]

100029

[网址]

http://www.jingling.com.cn

保密须知

本商业计划书属商业机密,所有权属于天津晶岭高科技有限公司。其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后,收件人应即刻确认,并遵守以下的规定:

1.若收件人不希望涉足本计划书所述项目,请按上述地址尽快将本计划书完整退回; 

2.在没有取得天津晶岭高科技有限公司的书面同意前,收件人不得将本计划书全部或部分地予以复制、传递给他人、影印、泄露或散布给他人; 

3.应该象对待贵公司的机密资料一样的态度对待本计划书所提供的所有机密资料。 

本商业计划书不可用作销售报价使用,也不可用作购买时的报价使用。

商业计划编号:

JLKJ20030001

收   件   方:

签        字:

日        期:

目  录

第一章、摘要

1.1 本商业的简单描述

1.2 机会概述

1.3 目标市场的描述和预测

1.4 竞争优势

1.5 经济状况和盈利能力预测

1.6 团队优势

1.7 商业计划目标

1.7.1 总体目标:

1.7.2 经济目标:

1.7.3 技术、质量指标:

1.7.4 阶段目标:

1.7.5 进展情况:

1.8 提供的利益

1.9 实施的风险

1.10 资本结构

1.11 资本退出

第二章、产业背景与公司概述

2.1 产业背景

2.1.1 市场描述

2.1.2 主要的竞争对手

2.1.3 市场驱动力

2.2 公司概述

2.2.1 公司名称及选址

2.2.2 公司性质

2.2.3 注册资本

2.2.4 公司简介

2.2.5 企业目标

2.2.6 公司产品

2.2.7 知识产权情况

2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述

2.2.9 环境保证与劳动安全

2.2.10 特殊行业许可证报批情况

2.3市场开发策略

第三章、市场调查和分析

3.1 客户

3.2 市场容量和趋势

3.3 同类产品指标对比

3.4 原材料供应

3.5 竞争与竞争优势

3.5.1 进入障碍分析

3.5.2 竞争优势

3.5.3 竞争对手分析

第四章、公司管理与战略

4.1 竞争战略选择

4.2 发展战略

4.3 管理体系

4.3.1 组织结构

4.3.2 人力资源规划与管理

4.3.3 销售体系管理

4.4 营销策划

4.4.1 目标市场

4.4.2 市场定位

4.4.3 市场营销目标

4.4.4 营销策略

4.4.5 服务体系

4.5 企业资源的立体整合

第五章、总体进度安排

第六章、投资风险

6.1 风险因素

6.2 风险应对策略

第七章、管理团队

7.1 团队介绍

7.2 核心人员情况

7.3 科研机构

第八章、投资估算与资金运用

8.1 固定资产投资合计3300万元

8.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计1735万元

8.3 总体资金需求合计5035万元

第九章、财务计划与预测

9.1 财务管理目标

9.2 财务管理原则

9.3 财务数据分析

9.3.1 财务分析基本数据测算

9.3.2 财务评价

第十章、提供的利益

10.1 资金需求及股权分配

10.2 投资回报

10.3 投资退出策略

附件1: 技术专利

附件2: 公司章程

附件3:厂区布置图

第一章、摘要

1.1 本商业计划的简单描述

本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域,以河北工业大学微电子研究所为依托,历时20年研发,主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年,该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元;2001年,获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。

生产产品主要包括:

以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品; 

以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 

产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。

产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相关产品,属于国际领先水平,是具有知识、技术密集,高效率、高效益、高水平的高新技术产品。

系列产品有五项产品获国家发明奖,已经通过ISO9001(2000版)质量认证。

当前在被动销售情况下,产品年销售额为200多万元,并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限,特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求,从而改变目前被动销售的局面。

1.2 机会概述

作为世界电子信息产品的主要生产基地,2003年,我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势,头两月生产增速高达42%。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内CMP拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈,对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。

1.3 目标市场的描述和预测

我方产品是在研究IC加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有数亿元的市场,90%的市场被国外占领。目前全球CMP拋光液的市場约有5~6亿美金,预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模;预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。

我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路(IC)生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地;电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区,以及各种替代ODS清洗剂的市场;磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区;提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前,占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大,逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。

1.4 竞争优势

我方产品具有绝对的技术(参数优异)、价格(是同类产品的1/2到1/4甚至更低)优势,技术服务全面快捷。同时,对国外产品来说我们具有本土优势,对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。

1.5 经济状况和盈利能力预测

公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为55.1%,按动态指标计算为(贴现率为8%)40.3%,内部收益率高达44.4%。

1.6 团队优势

经过历年的发展,完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。

我们的顾问组有行政优势,同时极具业内号召力,由刘玉岭(本商业活动的核心创业人员;产品技术第一发明人;中国洗净协会副理事长;河北工业大学微电子专业学术带头人)、徐顺成(国家信息产业部科技司司长;中国洗净协会会长)、孙良欣(中国洗净协会秘书长)构成。

管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为,由刘钠(材料专业学士学位;企业管理硕士研究生;中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记;中石化工程建设公司多种经营处处长)担当。

市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势,以郝美功(洛阳单晶硅分厂厂长)、陈浩(美国抛光系列产品上海销售主管)、张志华(中科院半导体集成电路研究室主任)三人为核心。

技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔,技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅(副教授/博士;河北工业大学微电子所)、张存善(设备主管/教授;河北工业大学微电子所)、张楷亮(研究员/博士;河北工业大学微电子所)。

另外,我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。

1.7 商业计划目标

1.7.1 总体目标:

计划初期总投资5000万元,进行系列产品的规模化生产,五年内实现年销售额上亿元。并选择适宜时机扩大生产规模,提高市场占有率。

1.7.2 经济目标:

在今后五年内累计实现销售收入28 500万元,累计实现净利润12 412.4万元,投资回报率高达40.3%。

1.7.3 技术、质量指标:

项目产品已经达到ISO9001:2000版标准。

投产前,制定符合用户需求的企业标准。

按信息产业部电子化工标准规范要求,将样品送质检机构和用户进行验证,符合用户要求。

1.7.4 阶段目标:

2003年12月31日:

完成公司组建工作,制定发展目标和经营思路。

2004年 6月30日:

完成厂区建设与生产线安装调试,完成公开招聘工作,初步完成企业资源计划管理信息系统,初步完成销售体系建设。

2004年10月31日:

完成服务体系建设。

1.7.5 进展情况:

到目前为止,公司的前期组建工作已经展开,技术鉴定及其价值评估已初步完成,相应的政府支持政策也已落实到位,为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。

1.8 提供的利益

本项目由投资方投入启动资金5000万元,投资方拥有5000万普通股,占公司总股本66.67%。根据对未来几年公司经营状况的预测,公司能保持较高的利润增长,投资回收期为4.58年。拟从净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报,从第三年开始每年股东红利为净利润的30%。

1.9 实施的风险

本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存在的营销成本较高的非技术性风险。

1.10 资本结构

股东名称

资本种类

出资额(人民币)

股份比例

出资方式

投资方

普通股

5000万货币

66.67%

货币

技术方

普通股

2500万知识产权技术入股

(包括产品工艺技术、市场知名度、社会关系等)

33.33%

技术专利

(具体见附录)

1.11 资本退出

我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。

第二章、产业背景与公司概述

2.1 产业背景

2.1.1 市场描述

我方产品主要应用于半导体材料,半导体器件厂,正扩大应用于电视机玻壳厂,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有大量需求。产品目前具备国内外领先水平,是更新换代新产品,除在国内市场取代美日产品外,将来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均可大幅度提高效率和质量。

目前我们的主打产品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一,约占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP拋光液的市场约有5~6亿美金,预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模;预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序,而Solid State Technology更预计大陆与台湾將成为全球IC的制造中心,于2010年將可达全球总产量的一半;随着两岸半导体产业的蓬勃发展,CMP拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP拋光液全球仅有少数供应商,国內半导体厂的需求基本依赖进口,CMP拋光液有使用寿命的限制,其品质与性能会随时间而劣化,因此相较于国外进口的CMP拋光液产品,本土的公司除可提供最新鲜的产品外,适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持,更是国外供应商所不能及的。作为一家高新技术企业,我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。

未来,随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用,“无离子FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路(ULSI)是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件,特征尺寸已进入纳米级,这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化,这样可使布线层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%, 2003年国际上已开始规模应用。

2.1.2 主要的竞争对手

我方产品的主要竞争对手如下:

国外:美国Cabot与Rodel、日本Fujimi与“花王”以及德国Bayer。 

国内:山东大学、天津试剂一厂。 

2.1.3 市场驱动力

集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮,使集成电路产业的战略地位越来越重要,对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务,后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号),为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此,发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证,是信息产业发展的重中之重。

多年来,世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展,新技术、新产品不断涌现。目前,世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸,0.35-0.25微米,正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。2000年世界半导体产值达2000亿美元,而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元,成为世界第一大产业。据国外权威机构预测,未来十年内,世界半导体的年平均增长率将达15%以上,到2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元,它将支持4~5万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0. 25微米,正在向12英寸0.18微米过渡,根据美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18英寸0.07~0.05微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律,即每18个月集成度提高一倍,成本降低一半。

我国集成电路产业经过30多年的发展,尤其是"七五"以来,我国加强了集成电路产业的建设,初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司(中心),以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002年大陆IC产量达96.3亿颗,较2001年增长51.4%;产值则达人民币1,470亿元,比2001年增加22.5%。 2003年上半年大陆晶片产量可达37亿颗,较2002年同期成长44%。2002年大陆IC销售额增长29.2%,占全球市场的13%,预期未來3年,国内IC市场将维持30%的增长率。

半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子,中国在这些领域都有极高的增长率。依据中国证券报报道,因外资企业大量将生产基地移往大陆,使大陆成為全球重要生产基地,2002年大陆出口约占全球总出口的5.1%,排名全球第五大出口国(2001年为全球第六大出口国),因此,中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大,再加上中国政府重点扶持,促使中国半导体市场快速发展。

集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展,而我公司正是瞄准了这部分市场,并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。

2.2 公司概述

2.2.1 公司名称及选址

北京晶岭高科技有限责任公司(简称为晶岭高科);

公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园(北京酒仙桥)。

2.2.2 公司性质

有限责任公司

2.2.3 注册资本

拟7,500万人民币。

2.2.4 公司简介

在信息技术日益发展的今天,微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下,作为一家高新技术企业依托于河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果(下详)致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。

公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖,并且超过了国内外同类技术与产品,已为国家创造效益上亿元,其中FA/O抛光液、FA/O活性剂属于国家级新产品,被列入国家重点推广计划,开始代替美日进口产品,并已进入国际市场。

高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾,他们以不断追求创新和积极向上的团队精神屡创佳绩,力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实力雄厚,一些知名企业(包括台湾)慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的技术问题的同时,还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题,为用户创造了更大的效益,得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系,跟踪国际微电子领域的最新动态,开发具有市场潜力的新产品,在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下,该公司不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。

2.2.5 企业目标

根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况,我方计划在国家产业政策和行业规划指导下,以科技创新为先导,以市场为导向,以产品质量为重点,以用户为中心,以效率、效益、水平为准则,以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则,由河北工业大学微电子技术与材料研究所负责产品与技术的研发和更新换代,公司负责新产品的产业化、商品化。在不断推广产品在集成电路制造领域应用的基础上,将产品与技术迅速扩展到液晶显示屏、电子玻璃、计算机与电视机玻壳及光学玻璃、高档金属材料加工、油田提高二次采油率等领域,使企业逐步形成规模,力争在短时间内全面替代国外产品,并逐渐进军海外市场。我们的目标是在五年内达到年产值亿元人民币以上。最终将公司建设成为微电子行业专用材料的国际知名生产企业。

2.2.6 公司产品

公司有以下三条主产品线:

1.以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的高端产品线。 

超大规模集成电路(ULSI)是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件,特征尺寸已进入纳米级,这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化,这样可使布线层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%, 2003年国际上已开始规模应用,市场约18亿美元/年以上。超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)是今后世界集成电路制造业急待解决的难题,目前世界各国正在封闭研发这一工序所需的抛光材料。

我方在该项目上已率先实现了技术突破,在国际上首次研究成功无离子FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液。该产品能有效控制铜离子沾污,具有高速率、低损伤、高选择性,高清洁度等优点,该产品的成功研制标志着我方技术已达到国际领先水平,为微电子第三代布线做出创造性贡献。该成果已在中科院微电子中心国家重大攻关项目“集成电路铜布线制作”中得以应用,取得了很好的效果并完成台湾第一期评估,2002年获天津市发明一等奖,现正申报国家发明奖。

2.以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”为代表的主产品线 

FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液获国家发明三等奖,其中还应用了1999年获国家发明三等奖的能够提高抛光镜面光洁度的FA/O活性剂。该产品被评为国家级新产品并被列入国家重点推广计划。

本产品由于表面张力低、活性强、易清洗、浓缩度高,便于运输与保存,价格仅为进口产品的1/2,已经在国家微电子一级企业中国华晶电子集团公司、国家最大硅材料厂络阳740厂、深爱半导体有限公司、吉林华微电子集团等十几条引进生产线上开始取代在世界微电子行业一直占霸主地位的美国Rodel公司的Nalco系列产品。现已开始向台湾出口并签订代理销售合同,为国家节省了大量外汇并创汇。

FA/O系列纳米磨料抛光液2001年被列入天津市“十五”重大攻关项目,获得无偿资助100万元。

3.以“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的换代产品线 

FA/O电子材料清洗剂 

FA/O电子材料清洗剂,其金属离子含量远远低于世界知名的美国Parker公司和日本“花王”的产品,而且它属于环保型水基清洗剂,完全可代替微电子用1、2、3号液及氟里昂、三氯乙烷等ODS清洗剂,能够有效地清洗ULSI衬底、电子玻璃及LCD屏等固体表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子,与同类产品相比具有清洗时间短、渗透力强、浓缩度高、使用方便、安全、无毒、对人体无危害、对环境无污染、对大气臭氧层无破坏作用等优点。已被国家指定的ODS检测机构信息产业部46所检查确认:该产品达到国际先进水平。为我国电子行业取代破坏臭氧层的ODS产品做出了贡献,具有巨大的社会效益。本产品现已被我国大型的LCD生产厂家深圳天马微电子公司、河北冀雅电子有限公司(MOTOROLA指定生产厂)等多家公司确认为指定清洗产品。在ULSI衬底抛光片清洗工艺中采用FA/O电子材料清洗剂,可有效控制镜面吸附状态长期处于易清洗的物理吸附状态,在该项目提示的技术理论发明的指导下,硅单晶片抛光后存放时间由正常不足四小时,增至68小时,实现了集中清洗,大大提高了效率,节省了大量人力、物力(化学试剂、电、去离子水等),工艺简化,省去了效率低(一片一片依次清洗)、造成损伤、返修率高、价格昂贵(30多万美元/台)、工艺复杂的双面刷片机工艺。仅节省刷片及工艺一项就为国家节省外汇5900多万元。

随着科学技术的进步,微电子行业取得迅猛发展,既使在第三世界国家电子产品也开始步入家庭,未来的二十一世纪将是一个电子竞争的时代。作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂,需求量将越来越大。FA/O电子材料清洗剂除能代替进口产品外,还可大量出口,仅台湾地区的年需求量就可达数千吨。该产品市场前景广阔,市场需求数量很大,是急待推广的高科技产品。

微电子材料系列辅助产品 

除上述产品外,我方已研发成功的微电子材料系列辅助产品还包括: 半导体材料切削液、倒角液、磨削液等。以上产品均采用化学渗透和机械作用相结合的机理,代替了单纯以强机械作用为机理的相关产品,应力小,损伤层小,有效控制碎片,提高效率,增加刀具寿命,是很好的更新换代产品。 以上系列产品已开始与同类进口产品争夺市场,引起了美、日等国公司的高度注意。我们的产品在质量与价格上有明显优势。

2.2.7 知识产权情况

本项目系列产品均为河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授发明并开发,属自主开发。

2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述

我方技术成熟,产品可靠性强,在集成电路与基础材料工程技术、多种材料的更新换代、技术创新等方面取得多项重大发明成果,如IC硅单晶衬底材料抛光与检测新技术及清洗材料,硅外延材料制备新技术,硅/硅材料新键合技术,硅单晶片新型抛光材料,IC衬底材料有害金属杂质与二次缺陷控制新技术等。获国家专利五项,获国家发明奖五项(包括FNO-MOS型抛光液82年获国家发明四等奖;硅外延BC技术87年获国家发明三等奖;硅器件衬底滑移线消除技术90年获国家发明四等奖;FA/O无磨料均腐蚀抛光液90年获国家发明三等奖;用化学方法提高固体表面光洁度99年获国家发明三等奖),省部级科技进步奖十八项,国内外发表技术论文100多篇,部分成果取代了国外先进产品与技术,实现了更新换代。FA/O抛光液可代替美、日进口产品,并开始打入国际市场。另外,研制的ULSI多层布线SiO2介质化学机械全局平面化科研成果已通过国家鉴定。2000年获国家科技部科技型中小企业创新基金100万元,2001年获天津市重大攻关项目无偿资助100万元。我方已完成批量规模生产,2001年已经通过ISO9001(2000版)质量认证。多年以来未出现任何因质量问题而退货的情况,用户满意率为100%,并被美国MOTOROLA公司确认为指定产品。其技术及产品已在冀、京、津、沪、苏、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产品,实现了更新换代,为国家创造效益近亿元。

2.2.9 环境保证与劳动安全

不存在工业污染,不存在危险物品,能够保证生产人安全。

2.2.10 特殊行业许可证报批情况

本项目系列产品不是特殊行业产品,属于电子化工材料,系列产品不是最终产品,不需要特殊的许可证管制,在生产销售中,按用户要求和有关安全规定组织生产和销售即可。

2.3市场开发策略

我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路(IC)生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。目前,占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大,逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。随着公司的发展,产业结构多元化,可逐步拓展民用市场。

我方产品现已渐渐在大型企业的进口生产线上取代美日进口产品,主要用户有中国华晶电子集团公司、北京有研硅股份有限公司、天津Motoro1a公司、洛阳740厂、河北冀雅电子有限公司、天马微电子科技公司、深爱半导体厂、吉林华微半导体厂等。

今后,国内将加大向上海华虹电子集团、北京首钢日电、上海先进半导体有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、华越微电子有限公司、宁波浙大海纳半导体有限公司等企业抛光液市场的推广;逐渐扩大广东、江苏、福建、吉林等地区的电子清洗液市场;继续加大上海、浙江、河南、河北、陕西等地区的磨削液相关产品的推广;大力推进各大油田提高采油率的活性剂及各种替代ODS清洗剂的市场;同时加大我方部分产品对台湾地区及国外的规模出口。

当前,发明人主要从事科研开发,各产品的销售属于被动营销,极大的影响了产品的销售工作。今后将通过我们的市场营销队伍来进一步调研国内市场。找出关键用户,重点突破,取得经验,逐步扩展,分类实施,以扩大销售。目前公司产品的主要用户——中国华晶电子集团公司、洛阳740厂等均已做完了适应性试验,并已成批应用。这些单位是国家大型企业,影响面大,有代表性,为规模生产后大面积在全国推广打下了极为有利的基础。

第三章、市场调查和分析

我方研发经营的高新技术产品主要用于半导体器件超大规模集成电路(简称ULSI)衬底硅材料单晶片的抛光;超大规模集成电路多层布线中介质电极金属布线全局平面化的抛光;以及电子玻璃及液晶显示器(LCD)等的抛光及清洗工序。超大规模集成电路的加工都要以抛光好的硅片作为其基础。硅片的制造要经过拉单晶、单晶切片、磨片、倒角、抛光、清洗等工序,最终产品的成品率主要决定于硅片抛光后的光洁度及平整度。半导体材料切削液、倒角液、磨削液、抛光液和清洗剂是硅片加工过程中必不可少的原料耗材,其品质和性能的高低直接决定了硅片抛光的成品率。抛光液的性能低下不仅影响生产效率,更造成了大量的废片,由于硅片成本很高,给企业带来巨大的经济损失,所以硅片抛光的成品率已经成为衡量世界各国微电子水平的重要标志。

超大规模集成电路(ULSI)衬底材料加工的高洁净、低损伤、高平整、高完美是保证硅片抛光成品率的重要技术指标。我方通过选择高质低价环保型的材料对以上四项关键技术难题进行了技术创新,取得了多项突破性成果,形成了拥有自主知识产权的技术与产品。

本系列产品主要包括半导体器件超大规模集成电路FA/O系列半导体材料抛光液、高纯多功能非离子界面活性剂、系列电子清洗剂、铜抛光液、切削液、磨削液、倒角液等产品及相应的使用技术。其中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖,并且超过了国内外同类技术与产品,为用户创造效益近亿元。FA/O抛光液属于国家级新产品,并被国家科技部、国家劳动部、国家技术监督局、外国专家局、工商银行列为国家级科技成果重点推广计划,已在一些国家大型企业替代了美国、日本进口产品,并已开始进入国际市场。电子清洗剂2001年被国家五部委(国家科技部、国家税务总局、外经贸部、国家质量监督检测检疫总局、国家环保总局)确定为国家级重点推广新产品。

3.1 客户

1.大陆地区客户 

我方产品在大陆地区已发展或潜在的客户按产品系列划分如下:

FA/O抛光液、磨削液、切削液、清洗剂、FA/O活性剂 

主要客户为洛阳740厂、华山741厂、峨眉739厂、开化601厂、北京有研硅股份有限公司、无锡华晶电子有限公司、吉林华微电子有限公司(908)、浙大海纳股份有限公司、西安卫光电子有限公司、深圳深爱电子有限公司、上海硅材料厂、秦皇岛硅材料厂、天津环欧硅材料厂等国家大中型微电子企业,以及以北京东方电子厂、石家庄无线电二厂、横阳无线电厂、丹东电子厂、江苏启东捷捷微电子公司等众多中小型企业和众多民营企业。

ULSI多层铜布线、介质CMP抛光液、清洗剂 

主要是以上海贝岭、北京有研硅股份有限公司、浙大海纳股份有限公司、上海华虹(909)、首钢日电、吉林华微电子有限公司(908)、浙江华越(907)、上海宏力、MOTOLOLA(天津)、上海中芯、上海先进、北京信创、杭州士兰等投巨资兴建的8英寸、6英寸生产线为代表的巨型企业,如考虑到从2003年国际上开始规模使用铜布线的市场,而我方产品在全世界的ULSI多层铜布线CMP抛光液领域技术和时间上的领先性,必将给我们带来众多的战略性客户。

FA/O  LCD 清洗剂、电子玻璃清洗剂 

主要有广东省深圳天马微电子有限公司、河北冀雅微电子有限公司、陵达微电子有限公司为代表的计算器、手表、手提电话、掌上电脑(PDA)、笔记本电脑液晶显示器以及其它液晶显示器企业。

替代ODS清洗剂 

由于我方产品性能上的优越性,产品可扩展领域十分广泛,如高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率,以及世界清洗行业推动的替代ODS清洗剂等领域,这些领域涉及行业、企业众多,我们将拥有庞大的客户群体。

2.台湾地区客户 

目前,台湾地区有两家公司广润科技与微邦科技在生产CMP拋光液及清洗剂等产品,是全球极少数的CMP拋光液专业生产厂家之一,其引进的是美国生产技术,但由于缺少美方关键工艺技术支持,CMP拋光液及清洗剂等产品未能达到设计参数指标,在我方刘玉岭教授的悉心研究指导下,经使用我方活性剂完全解决了台方的技术工艺等问题,并为我方产品在台湾地区的推广奠定了坚实的基础。

3.2 市场容量和趋势

2003年,(1)国内FA/O抛光液、磨削液、切削液、清洗剂、FA/O活性剂系列产品市场达亿元;CMP抛光液、清洗剂系列产品市场有5亿元左右;FA/O LCD 清洗剂、电子玻璃清洗剂系列产品市场上亿元;高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率以及替代ODS清洗剂等领域市场近十亿元。(2)全球CMP拋光液的市场约有5~6亿美金;ULSI多层铜布线CMP抛光液市场也需求急速增长。

未來3年,国内IC市场将维持30%的增长率,同比带动其相关耗材的市场增长。预计在2005年仅CMP拋光液的全球市场就可达到11~12亿美金,大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币的市场规模。

3.3 同类产品指标对比

通过国家科委定点单位天津市科学技术信息研究所查新报告和专家鉴定结论确定本项目属于国际先进水平、部分参数国际领先。

与国内外主要产品先进技术的对比(各举一例)如下:

1.国际先进ULSI多层铜布线CMP介质抛光液对比 

    单 位

项 目

河北工业大学

美国Cabot

备注

机理模型

强络合、低氧化模型

强机械研磨模型

机械研磨易划伤、损伤层大

磨  料

水溶胶

煅制的Al2O3

煅制成本高

磨料粒径

15-20 nm

400 nm

磨粒大抛光质量低

PH值

9-10

2-3

酸性易腐蚀设备

选择性

60:1

40:1

选择性高,平整度好

抛光速率

800-900nm/分钟

200-300 nm/分钟

速率大效率高

增膜剂

苯丙三唑

增膜剂成本高,速率低,工艺复杂

铜离子控制

自主发明的螯合剂

铜离子污染重

氧化剂

单一

复合

络合剂

络合剂降低氧化力,抛光速率快

清洗难度

损伤层

价  格

50元/kg

200-400元/kg

2.FA/O抛光液与国际上最先进的产品比较 

              产  品

  项  目

FA/O抛光液

美国Nalco

粒  径(nm)

20-30

50-70

PH值

9-10

10-12

使用温度(℃)

20-80

20-50

清  洗

价  格(元/kg)

25-45

70-90

3.FA/O  LCD电子清洗剂与国际上最先进的产品比较 

    单 位

项 目

日本花王

美国Parker

山东大学

河北工业大学

Na+含量(ppm)

32000

11000

>420

42

PH值

11

11

10

9

浓缩度

1.1:1

1.1:1

7:1

可达20:1

渗透力

>60

>60

>60

50

售  价(元/kg)

170

90

------

20

3.4 原材料供应

原材料供应商都通过我方认真考核,并确定两家以上为长期供应商,确保质量,供应充足。

主要原材料供应厂家列表如下:

原材料名称

生产厂家

计划年采购量(吨)

有机碱

张家港化工厂、天津化工厂

1000

氧化剂

北京化工厂、天津化工厂

500

催化剂

张家港化工厂、北京化工厂

1000

无离子高效水溶螯合剂

河北工业大学微电子研究所

2

助溶剂

石家庄化工厂、天津试剂厂

500

金属离子去除剂

河北工业大学微电子研究所

10

增膜剂

石家庄化工厂、天津试剂厂

500

纳米磨料

河北第二化工厂、唐山化工厂

2000

3.5 竞争与竞争优势

3.5.1 进入障碍分析

通过吸收投资解决资金短缺问题

利用现有政策寻求政府支持,以及形成的良好客户关系

利用刘玉岭教授数十年的科研成果—处于国际领先地位的技术和产品

依托河北工业大学微电子研究所强大的专业人才储备

3.5.2 竞争优势

在未来的市场竞争中,我方除了前面陈述的产品价格绝对优势外还具有:

1.政策优势 

国务院《鼓励软件企业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)的颁布,为我们提供了政策保障及企业税收优惠。本项目符合我国大力发展精细化工及微电子领域的方针政策以及由国家环保总局和信息产业部组织制定的《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》的要求,具有自主的知识产权。

2.技术优势 

本项目已有了成熟的研究基础及成果,在硅单晶衬底材料抛光、清洗与检测;分立器件与大规模集成电路制备技术优化等多种材料的更新换代、技术创新方面取得多项重大发明成果,先后完成了国家、天津市、河北省多项自然基金项目,获得了天津市重大攻关项目和国家中小企业创新基金各100万元,并发表了100余篇相关论文,先后获国家发明三等奖、四等奖共5次、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖。

3.装备优势 

该系列产品的装备是由我方自行设计安装,具有工艺简单,效率高,投资低,适合该产品的生产流程等特点。

4.人员优势 

刘玉岭教授,产品第一发明人,他多年来亲自到科研院所及企业用户的第一线,了解国内外前沿技术信息、用户需求和市场,并有一套较实用的先进的实施技术,是具有创新能力与实施能力突出的复合型国家级有突出贡献的专家。

主要技术人员长期从事集成电路、高频器件的基础材料的制备、加工、检测及外延材料性能与结构化方面的研究。与中国有色总公司740厂、国内最大的微电子企业中国华晶电子集团公司、北京有色金属研究总院、中科院半导体所、信息产业部446所、全国最大的LCD生产厂—深圳天马微电子有限公司(MOTOROLA指定液晶显示屏生产厂)有着长期的合作关系。这种合作关系既有利于本项目产品在高层次上取代进口,也便于打入国际市场。

5.产品及应用优势 

(1)FA/O抛光液实现了小粒径、高速率、低损伤,有效地提高了抛光效率和质量,低价格、浓缩度高便于运输和保存,并可扩大应用于不锈钢模具及电子玻璃、光学玻璃、电视机玻壳、各种金属和宝石的抛光。

(2)FA/O清洗剂金属离子含量低,有效解决了LCD清洗中的电极腐蚀问题,已确定为MOTOROLA LCD供应商的指定产品。

(3)FA/O切削液、磨削液、倒角液等产品因具有很好的化学和渗透作用使硅单晶片破损、损伤、碎片、破纹得到了有效控制,且降低了损伤层、畸变层的应力,并提高了效率,增加了刀具寿命,并可扩展到所有脆性材料和金属材料的切磨工艺。

(4)FA/O活性剂又是多层铜布线和介质CMP抛光后表面清洗的必用材料,经台湾广润公司使用表明,可以使表面0.1微米8英寸片的颗粒数由50个降到10个以下。在推广应用过程中,使用单位采用了FA/O电子材料活性剂,将硅单晶抛光片表面吸附物状态保持易清洗物理吸附状态。抛光后正常保存时间由不足4小时(否则化学吸附难以清洗而报废)提高到68小时以上,实现了集中清洗;省去了美国MEMC公司、日本SPEED FAM公司生产的效率低(一片一片依次刷洗)、易损伤、返修率高、价格昂贵(30万美元/台)、工艺复杂的双面刷片工艺,简化了工艺,降低了成本(价值仅0.3元),提高了效率,节省了大量人力、物力(化学试剂、电、水等)、指标大大超过SEMI国际标准,效果十分显著,提高了硅单晶抛光片国际市场的竞争力,保证了硅单晶抛光片的出口。按日、美等微电子先进国家器件衬底加工需求,每单位需2~3台刷片机,以清理新生抛光镜面的吸附物,如果实现推广到12个单位,按24台每台刷片机30万美元计算,可节约设备费720万美元,即720×8.2=5900多万人民币,并且提高了效率,节省了人力与化学试剂。

活性剂的高渗透和溶解特性,可大大提高油田的二次采油率,这是一个极大的应用领域。

6.市场优势 

本项目系列产品在国内部分著名大型企业中取代了美日进口产品,取得了很好的经济效益和可靠性,目前越来越多的大陆和台湾厂家慕名求购技术和产品,现又与台湾广润公司签定代理协议,已完成了一期评估取得了很好的效果,有望进一步向大陆以外市场推广,会取得更大效益。

3.5.3 竞争对手分析

我方主要竞争对手国外为美国Cabot与Rodel、日本Fujimi与“花王”以及德国Bayer。国内为山东大学、天津试剂一厂。

与国外厂商相比,我方技术参数优异、价格低、技术服务全面快捷、供货方便、良好的客户关系;外方优势在于,产品化时间较长、知名度高、营销网络健全。Bayer公司因价格过高,已放弃大陆和台湾市场,美日产品通过代理来供应用户,所以服务不便捷,且存在价格过高的问题,各集成电路厂商因降低成本的需求,急需用价格低廉,服务好的供应商来取代美日产品。

与国内厂商相比,我方优势在于,技术参数优异、产品系列化、产品更新速度快,技术服务全面、知名度高。在性能、价格等方面,我方产品在国内具有绝对优势。

通过以上客观分析可以看出本项目在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额,是一个极具发展潜力的高科技项目。

第四章、公司管理与战略

4.1 竞争战略选择

竞争战略

战略核心

战略实施

创业期

现已顺利度过创业阶段

成长期

(市场挑战者)

增长战略

服务差异化战略

成本领先策略

品牌策略

产品多样化战略

不断发展新客户,开拓新市场,采用新的管理方式,扩大企业规模,提高竞争力,增强企业实力。

扩大产品范围,提高管理手段,打击和吞并国内其他生产厂家,抢夺国外生产厂家市场。

稳定期

(市场领导者)

品牌策略

维持利润战略

增强品牌忠诚度,充分利用企业资源,不断降低成本,提高利润。

利用公司资源拓展业务

4.2 发展战略

1.初期(1年) 

投资5000万将分批用于公司的基建、设施完善与市场推广,逐渐提升运营能力、树立品牌形象;公司将用12个月的时间实现收支平衡,努力实现部分盈利;第一个财政年度实现销售收入1000万,并有效降低公司运营成本。

2.中期(2~5年) 

公司将在现有的业务范围内向台湾及国际市场扩张,并提供相应的增值服务,阶段目标是实现全面的大幅盈利,为后期公司发展奠定经济基础,使投资可顺利退出。在能力允许的范围内,逐渐扩大生产规模,不断发展新客户,继续提高品牌忠诚度;为向国际市场大发展创造条件,从而为最终实现上市做好物质准备。

3.长期(6~15年) 

公司将向国际市场全面拓展业务,同时扩大产品经营范围,成为国内市场领导者,并在国际市场上占有一席之地。最终争取上市。

4.3 管理体系

当今生产企业无一不关注产品的质量、成本的控制、运作的效率,而这一切的基础就是建立在一个高效的管理体系。我们从市场和自身的资源出发,组成一个高效的团队,强调以客户为中心,以完整的信息系统为纽带创建公司科学化、程序化、自动化的现代管理,使公司协调快速发展。

4.3.1 组织结构

综合公司人力资源和公司业务发展,创业初期公司拟采取下列组织形式以快速形成公司的核心竞争力,营造一个团结高效的团队。

组织系统结构如下:

4.3.2 人力资源规划与管理

加强人力资源管理是我们公司不断向前发展的源动力,只有不断提高公司职员的素质才能立身于激烈的市场竞争,才能为客户提供优质的服务,才能使我们的团队不断进取、完善。

1.公司人力资源总体规划 

2004

2005

2006

2007

2008

董事会*

5

5

5

5

7

决策层

3

3

4

4

5

部门经理层

6

6

7

7

8

部门其他人员

8

8

10

10

10

业务推广人员

6

6

8

10

10

生产人员

10

12

15

19

22

产品开发人员

5

5

7

7

9

后勤人员

5

5

6

6

7

总人数

4848

5050

6262

6868

7878

*董事会成员均为决策层人员;

*决策层:总经理、常务副总、财务总监;

*部门经理层:总裁助理1名、生产部经理1名、市场部经理3名、技术部经理1名;

*部门其他人员:会计1名、出纳4名、文案专员1名、行政专员1名、前台1名。

2.基本工资(未包括奖金)规划: 

1)公司董事:(补助)2000元/月; 

2)决策层:7500元/月; 

3)部门经理层:6000-10000元/月;  

4)部门其他人员:1500元/月;会计2500元/月; 

5)业务推广员:基本工资4000元/月+业务提成; 

6)生产人员:1500元/月; 

7)产品开发人员:3000元/月。 

8)后勤人员:500元/月。 

人员年终奖金根据公司业绩和职员考评制度作相应评估。

人员基本工资每三年上调10%。

3.人力资源的管理 

1)管理以人为本,制定科学而严谨的员工管理规章制度,规范员工岗位职责、作业流程、工作汇报等相关制度,为员工提供较大的发展空间和学习机会; 

2)建立人事绩效考评制度和激励机制,按月、按季、按年对公司人员进行考评,有效地激发员工的工作热情和积极性,及时反映人员的变动并进行纵向分析; 

3)建立严格的职员招聘制度,提高公司管理者的素质; 

4)通过平等沟通激发职工的创造性和培养职工的归属感,鼓励员工参与决策; 

5)通过优越的环境、高薪报酬、岗位安排、目标设置、激励机制、公司文化、工作设计、教育培训激发和培养员工的工作兴趣,提高员工的满意度; 

6)每月举行一次职工会议。管理人员和员工共聚一堂,商讨一些彼此关心的问题;会上各部门主管作业绩汇报,总经理做总结,职工可提出建议或反映怨言,通过讨论达到双向意见沟通; 

7)对于公司内部员工或公司外部人员所作的信息反馈一定要做到迅速回应,对于有着积极影响的提议或意见反馈给予适当的公开奖励; 

4.初期人力资源规划 

1)岗位设置与人员配置计划 

根据公司创业初期发展计划和经营目标,人力资源部将协同各部门制定了公司创业初期的职务设置与人员配置。由上面公司组织架构可知,公司将划分7个部门,整个公司实行董事会领导下的总经理负责制。

具体职务设置与人员配置如下:

董事会(5人) 

公司创业团队代表2名、投资代表3名。

决策层(3人) 

总经理1名、市场副总经理1名、财务总监1名

综合行政部(9人) 

部门经理1名,文案专员1名、行政专员1名、前台1名、后勤5名

生产中心(11人) 

中心经理1名,生产员工6名、采购人员2名、仓管人员2名。

技术中心/产品开发部/信息中心/客户服务/检测(6人) 

中心经理1名,研发人员3人,客户服务2人。

市场部(9人) 

市场部经理3名(每个销售区1名)、业务推广员6个(北京2名、上海2名、深圳2名)

财务部(6人) 

财务总监(决策层)、会计1名、出纳4名(厂部1名,各销售中心1名)。

2)人员招聘计划 

招聘需求 

根据初期职务设置和人员配置计划,公司初期人员数量应为48人,目前有创业人员8名和投资代表1名,还需补充39人左右,具体为招聘除公司董事会和公司决策层以外的各部门人员。

招聘方式与策略 

招聘方式采用社会招聘。

我们将采用严格的招聘制度吸收有志于和我们一起开拓市场的人才,确保公司管理层的高素质和协调、有效运转。

通过参加人才交流会、刊登招聘广告、网上招聘等方式招聘公司部门经理、专业技术人员、推广人员等,要求其具有专业性和团队精神。

4.3.3 销售体系管理

销售体系管理的目标是使销售全过程向着“三全”型转化。所谓的“三全”:即营销网负责人全过程负责(业务洽谈、签订合同、产品运送、资金回笼),营销网全过程管理(价格、合同执行手续传递、费用申报、结算),销售人员全过程服务(售前服务、过程服务、售后服务、特殊需求与维持拓展)。实施“三全”提高企业的应变能力,把握影响企业发展的不可预见因素,选择正确的组合形体和企业行为方式。企业对营销网负责人和对应区域客户实行捆绑,形成利益共同体,做到利益共存,风险共担。

销售体系的管理执行以下策略:

1)销售方式为大包干; 

2)销售人员与公司签定销售合同,根据地区以往销售情况以及市场拓展情况制定地区销售基数; 

3)销售人员工资采用保底工资[4,000]+业务提成[(销售业绩-销售基数)X 提成梯价比例] ; 

4)销售提成采取年终结算; 

5)销售费用采取先预支(一般每人10,000并按月报销),后从业务提成中扣除。 

4.4 营销策划

4.4.1 目标市场

以国内的半导体材料领域、集成电路与半导体器件领域、LCD与电子玻璃领域、电视机显示器玻壳及硬盘玻璃领域和待开发的采油领域为主要对象,逐渐扩散至其它领域。市场地域为先大陆后台湾,逐渐扩展到世界市场。

4.4.2 市场定位

1.高端 

以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的高端产品,代表着公司的技术实力已达到国际领先水平。主要面向从2003年国际上开始规模应用的超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械抛光市场。

该产品的推广给企业带来经济效益的同时必将大大提高企业的国际知名度,为下一阶段与国际企业的合作打下基础。

2.中端 

以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”为代表的重点推广产品。主要面向国内多家半导体硅材料制造厂商。

该产品为公司现阶段主要推广产品,其市场稳定、知名度较高。

3.更新换代产品 

以“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的普及性产品 ,主要面向微电子光刻制版玻璃、液晶导电玻璃、计算机硬盘玻璃、液晶显示器、硅磨片、石英、二氧化硅、蓝宝石、白宝石、光学玻璃、不锈钢、贵金属等生产厂家及油田提高二次采油率等领域。

4.4.3 市场营销目标

本项目,目前应迅速组织产品大规模生产,尽快发挥项目产品的社会经济效益,促进我国微电子产业的技术进步与开展。我们的目标是:

1.到第一个财政年度末,要与国内50%大中型集成电路生产厂家取得业务联系,部分或全部取得其相应的国内市场份额,年营业额达到1000万元。 

2.到第三个财政年度末,要与国内80%大中型集成电路生产厂家建立长期的合作关系并取得其部分的国内市场份额。同时大幅进军台湾市场,凭借我们在高端市场的技术与价格优势,开始占领台湾相应市场的,使年营业额达到5000万元。 

3.到第五个财政年度,在逐渐扩大国内的市场份额的同时继续加大进军台湾市场,并逐步走向国际市场,争取占领台湾的关键市场,使年营业额超过12000万元或更大。 

4.4.4 营销策略

1.定价决策 

定价目标 

我们将产品的优质、高效和用户满意的服务进入市场,制定具备很强竞争力又具备高利润的价格,使用户在获得高效益的同时实现投资方、用户及我方三赢局面。

由于目前在中国我们这一系列产品,技术含量高,进入壁垒难度较大,我们目标市场的竞争相对较少,而我们的生产成本又远远低于国外产品,同时我们的目标市场对产品的价格又较为敏感,相对较低的价格将会使我们迅速占领目标市场。因此前两年我们可以参照市场价格,结合各种定价策略,以客户获得很高的综合效益的情况下确定较低价格,迅速占领市场。对于不同的客户,对应于不同的要求,我们能给出的服务价格都有所区别。我们主要以下几种方式结合具体情况制定具体价格。

反向定价:了解客户的成本构成,核算出客户可以接受的最终价格,从而给出定价。在反向定价过程中,我们始终遵循服务价格要低于客户可见价值的原则。 

折扣定价:按客户规模给予不同的折扣,区分长期、短期客户给予不同的折扣。 

服务组合差别定价:对不同类型的客户,以及它们对服务的具体要求,我们给予不同的报价。 

价格实施 

对于一般的短期客户,我们将按照基本价目表制定的价格标准实施收费。我们以月为结算周期。 

对于长期合作客户(合作期在三年以上),我们将根据其实际的需求量,结合公司的生产成本,实行反向定价,为客户度身定做出产品的价格表。 

价格控制 

随着公司的发展,本公司成本继续下降,将会有更多的让利空间,可以实施各类价格策略。当本行业竞争加剧,本行业平均价格下降或竞争对手的市场营销策略对本公司产生不利影响时,我们将考虑实施价格调整策略以提高本公司的市场竞争能力,打击同行竞争者,维持或提高市场占有率。

我们主要将会使用以下三种方式来实行价格调整。

下调产品价格。并且保持原有的产品及服务质量不变。我们可以将这一方式推广到所有的产品,也可以应用于部分产品。 

加大折扣力度。可以在原有基础上给予新老客户更多的折扣以及优惠,从而增强原有客户的忠诚度和吸引更多的新客户尝试接受我们的产品。在公司需要提高产品价格时,也可以采取取消或减少折扣以及优惠的方法,从而实现提价的目的。 

提供免费增值培训服务。为所有有需要的客户提供一些免费的增值培训服务。一方面这种方式能为客户提供更多更好的技术服务,使服务与价格成正比,使客户满意,从而乐意继续接受我们的产品。另一方面,是一种隐性的服务价格比调整方式,使公司能摆脱“价格战”的威胁,树立良好的服务形象。 

产品价格体系 

产品系列

价格(元/千克)

产品系列

价格(元/千克)

抛光液

25-55

切削液

25-40

活性剂

40-90

磨削液

25-40

清洗剂

25-45

倒角液

25-40

2.产品销售体系的建立 

为了能更有效地组织市场营销工作,我们把国内市场按行政区域划分成五个销售区,实施专业营销网络专人负责制,以营销网络为中心,步步为营。在所取得重点客户相对稳定的基础上,依据情况适时调整,不断完善,努力形成一个官(包括行业协会)、研(研究所)、产(公司)、用(用户)为基本要素的有成效、有特色的专家销售网络。

营销网络的初步构建及其主要用户:

销售中心

主要客户

北    京

北京首钢日电、北京有研硅股份有限公司、摩托罗拉、河北冀雅电子有限公司、洛阳740厂等

上    海

中国华晶电子集团公司、上海华虹电子集团、上海先进半导体有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、华越微电子有限公司、宁波浙大海纳半导体有限公司

深    圳

天马微电子科技公司、深爱半导体厂、台湾南科珠海8英寸生产线、深圳深超半导体有限公司

3.市场推广 

我们的产品在技术及价格等方面存在明显的优势,但该产品的质量直接影响最终产品的成品率,而最终产品的价格又相当的高,如果不经前期试验,厂家一般不会轻易改变中间关键耗材。结合上述实际情况,我们采取以品牌推销为主的推广策略。公司凭借自身在政府及行业方面的优势,邀请行业专家、厂家负责人到公司进行现场参观,并定期进行技术研讨,从而加大产品的市场认知程度,在此基础上由厂家先免费进行试验,我们主动承担损失和风险,试验成功后逐渐取代国外产品。

目前,国家洗净协会技术中心已经正式在河北工业大学微电子研究所挂牌,该中心主要为业内企业进行微电子生产工艺以及洗净技术等的培训工作和技术研讨,同时国内多家大型微电子生产企业负责人均为刘玉岭教授的在职研究生。我们可以利用上述密切关系资源进行引导性的市场培育与推广。

4.推销决策 

加强品牌效应的同时我们非常注重人员推销,主要以下列三种方式做好市场推广工作。

在公司成立之初,主要是采用高层专业管理人员推销方式。对于公司选定的重点客户或是专业销售人员认为应该由高层专业管理人员进一步进行推销洽谈的客户,公司的高层专业管理人员可以直接参与推销并访问客户,花一定的时间同客户进行交谈,进一步了解客户的需要,权衡客户的重要性,从而促成或是暂缓与客户的业务合作关系。 

直接或间接聘请国内大中型微电子企业相关负责人或采购人员作为我方销售代表,目前我方已有合适人选并达成初步意向。 

采用专业销售人员推销方式。根据公司营销网络的划分,专业销售人员可在所属的范围内,自主选择潜在客户直接上门进行业务洽谈。我们把专业销售人员推销作为我们公司进一步拓展业务的主要手段,我们也给予专业销售人员较大的自主权,采取积极的激励措施,对专业销售人员进行激励。 

5.广告决策 

在公司成立初期,主要还是采用在行业杂志上进行广告宣传,做好自身的形象广告,公司的品牌宣传等。在公司运作一年以后,逐步占据主导地位。主要通过商业杂志,大众报刊,互联网等媒体向相关行业的负责人,以及大众进行宣传,主要是树立公司的良好企业形象,为进一步拓展国内外市场做好准备。

营销人员对外派发公司的相关宣传资料,包括公司产品介绍、价格优势、服务优势等公司宣传资料。 

做好自身形象宣传广告,包括大型广告牌的设立,使用统一的公司形象识别,如统一员工服饰,统一车辆标识,统一服务形式及风格等。 

在相关杂志和报刊上做广告,树立良好的企业形象。 

互联网广告,E-mail广告宣传策略。建立网站,在互联网相关网站作广告宣传。并有针对性地向目标客户发送电子邮件进行宣传。 

6.公共宣传决策 

我们在公司筹建成立之初就开始公关工作。公关活动的原则是树立公司技术先进、质优价廉、勇于创新、严谨踏实、富有社会责任感的良好形象。

通过座谈会、招待会、电话、信函等方式加强与客户以的联系,增进彼此的了解,深化交往层次,建立起了与客户联系的最佳途径,从而把握住随时变化的市场要求,使公司永远走在客户的面前。 

加强与政府相关部门的沟通,及时了解最新的相关政策和指导方针,积极寻求政府的支持以及政策扶持,善于抓住有利的政府政策和措施,进而开拓市场。 

例:在公司成立时举办新闻发布会,信息产业部科技司司长徐顺成、刘玉岭教授以及投资方代表共同出席,并邀请国内大中型微电子企业负责人参加。会后在司长徐顺成、刘玉岭教授的带领下参观厂房及生产流程,并对产品进行现场抛光实验,使参会代表充分了解产品的性能以及公司在价格服务等方面的优势。由徐顺成司长主持召开座谈会,会上刘玉岭教授介绍产品特性及当前技术发展趋势。

4.4.5 服务体系

目前,我方与国内外同类企业相比最大的优势在于技术服务实力雄厚,刘玉岭教授从事微电子生产工艺科研工作已有30余年,洞悉当前国内外各大微电子企业的生产工艺。基于此,我们可以为国内外企业提供专业化个性化的技术服务。而且,我方已有客户关系都是在帮助其解决生产中遇到的工艺难题基础上建立起来的,并保持长期合作关系。

为配合市场与销售,我们借助信息网络技术拟设置如客户服务快速反应管理体系,见下图:

 

1.此服务体系的目的和意义为 

以客户为中心,为客户提供咨询服务; 

解决客户提出的疑问; 

协助销售人员作好产品的市场推广; 

协助代理商作好客户的技术支持及服务工作; 

为客户提供一流的服务,树立公司良好形象; 

为公司的产品提供强有力的售后服务保障。 

2.服务对象: 

产品销售人员; 

产品代理商; 

行业用户; 

直接用户。 

3.服务内容: 

产品技术咨询; 

产品应用试验; 

工艺过程指导; 

提供新产品的技术资料。 

4.服务方式: 

热线电话; 

工艺工程师上门服务; 

由代理商技术服务人员现场服务。 

公司网站提供服务专栏 

专用的客户反馈邮箱  

4.5 企业资源的立体整合

全球经济的一体化,必然带来激烈的竞争。在全球化市场竞争中我们从一开始就积极借助现代化的信息手段来保持和提升        企业自身的竞争优势和高度的应变能力,促进企业的高速发展。

我们将以用户需求为向导,运用科学的经营管理模式和管理感念,建立完备的ERP(企业资源计划)管理体系,实现物流、资金流和信息流的高度集成,实现营业管理、存货管理、采购管理、生产管制、物料控制、制程管制、委外加工、品质管制、受托加工、研发制工、总帐会计、财务管理、融资贷款、短期投资、固定资产、人事薪资、制造成本、模具工具、仪器校验、设备保修、文件管制等资讯系统九大循环十六大分工体系的立体整合。即:

1.财务管理为中心之垂直整合 

提升财务管理制度、改善财务&会计作帐的流程、提高工作效率,发挥管理会计的重大功能,让管理人员能够依据正确的财务分析报表来做正确的决策。财务&会计人员不再需要重复登帐,而把时间投入在财务分析、经营分析、以及企业内部控管上,使企业之营运成本降低、获利能力提高、竞争力提升。

2.以MRP2管理为中心之横向整合 

通过产品研发&制程工程、料品存货管理、营业销货管理、采购验收管理、生产管制、物料管制、制程管制、品质管制、委外加工、设备管理等物流体系之有效合理控管,避免停工待料,避免存货积压太高;提高生产效率、设备利用率与生产绩效等,大幅降低产品制造成本、提高营业利润。

3.制造成本为中心之纵向整合 

借助ERP资讯系统,算出精确的实际制造成本。依据实际成本的完整资料,产生标准成本资料、营业成本表资料以及损益表与资产负债表资料。

同时建立:

1.标准成本制、实际成本制之制造成本分析管理系统; 

2.分批成本制、分步成本制之制造成本分摊方式; 

3.月加权平均法、移动加权平均法、批号别成本法之成本运算逻辑。 

最终实现:

1.提高企业整体管理效益,促进企业生产能力和技术能力; 

2.优化企业管理流程,管理创新、出效益; 

3.企业业务流程的标准化、规范化; 

4.优化企业管理内部、外部所有资源配置,降低企业运营管理成本; 

5.企业各部门间密切配合,各业务环节的有效协同工作,提升整体运营效率; 

6.业务信息的有效共享和实时查询,帮助管理人员准确了解企业运行的实际情况,提高企业各种计划的合理性、准确性; 

7.提高对客户需求满足的能力,提高客户满意度; 

8.大幅度减轻业务及管理人员数据采集与处理劳动强度,解放劳动力,使管理人员可以将主要精力转移到更为重要的业务分析与决策工作中; 

9.使产成品库存、半成品库存、原材料库存和与产品相关的其它库存维持在最佳水平,在确保生产、销售的前提下,实现库存资金占用最低; 

10.对供应商优化管理,降低原材料、辅助材料的采购成本、提高采购效率; 

11.帮助管理人员实现科学决策,使企业管理更科学、有效,为企业发展成为知识型企业创造条件。 

第五章、总体进度安排2003                          2004                    2005   2006   20073   6  9  12  1   2  3   4   5  6  7   8   9  10  11  12  6  12  6  12  6  12 第六章、投资风险

本项目风险主要表现为:在推广过程中,各大用户引进的生产线都有几十道工序,而我们要解决的是其中的关键工序,在一整套配套的生产工序中只改变其中的一、两道生产工序,并且这一、两道关键生产工序改造后还要和其它的原几十道生产工序密切配套工作,有着相当的难度。我们必须进行各种对比实验,提供大量参数,和用户技术人员反复论证后,在引进的生产线上实施我们的项目具有很大成功把握后再上机,并且每个厂家设备、技术条件又各不相同,必须每个厂家均作适应性技术研究,研究任务大、推广存在一定难度,所以在产品推广过程中存在营销成本投入较大的非技术性风险。

6.1 风险因素

1.经营风险  

主要原材料的供应和价格 

本公司生产用的主要原材料是二氧化硅等化工原材料,主要从国内供应商处采购。目前国内二氧化硅供应充足,只是原料价格的浮动对本公司产品定价造成一定风险。

本公司产品的外包装前期主要由国内包装物生产企业提供,国内塑料原材料供应充足,价格稳定,风险较小。

交通运输  

交通运输能力是制约中国经济发展的主要因素,本公司同样受铁路运输“瓶颈”牵制,原材料、产品的运输受到一定的限制。由于本公司在生产安排上充分考虑到运输的实际周期,加之公司配有两辆装备空调的大货车,所以,主要原材料和产品绝大部分能够按时发货、到货。

2.行业风险  

本公司产品主要是微电子系列抛光液等三大类产品,项目建成后本公司将是国内微电子系列抛光液生产规模最大,技术设备最先进的企业。本公司目前及近几年内在国内同行业的竞争中极具优势。同时,虽然国外同行业同类产品受到价格、服务及运输上的限制,但目前国内大型微电子企业都采用国外工艺,因此随国外工艺一同引进的抛光产品可能对本公司及本行业形成较大的竞争,具有一定风险。

3.市场风险 

随着生产规模的扩大,如何使之在市场上尽快转化为工业及民用商品,并迅速产生高效益,存在着一定的风险。

4.政策性风险  

改革开放政策已作为我国的基本国策载入宪法。但政治、社会环境的重大变化从而导致的经济政策以及其他政策的变化仍有可能对本公司产生影响。

6.2 风险应对策略

本公司在充分分析了上述风险因素后,采取或准备采取以下对策:

1.经营风险对策  

本公司计划在现有的货源基础上进一步扩大供货渠道,保证原材料的供应。另外,本公司将视销售情况建立自己的包装生产线,用以降低产品成本。

2.行业风险对策  

本公司产品生产属于微电子和精细化工行业,是国家重点扶持和发展的行业,其发展完全符合国家的产业政策。本公司将继续发挥科技力量雄厚、人才集中的优势,加速产品的升级换代,根据市场细分化的原则,继续不断开发领先产品,以满足不同市场的需要;同时,本公司将继续实施“名牌战略”的计划,拓展销售渠道,增设销售网络。

3.市场风险对策  

我方产品作为IC加工工艺过程中与工艺配套的关键系列耗材,其品质是决定微电子产品的重要因素之一。我方将通过在全国范围内建立营销网络将我方产品推广至最终用户手中,同时利用我方在技术、服务及价格等方面的优势最终取代国外产品。我方还会通过在学术交流以及学员培训的方面得天独厚的学院优势加大同微电子企业的学术及人员交流。上述诸多措施,将使本公司根据市场发展,抓住有利时机进一步提高产品的市场占有率。

4.政策性风险对策  

本公司将不断强化科学管理,提高整体素质,增强应变能力。

第七章、管理团队

7.1 团队介绍

经过历年的发展,完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。

我们的顾问组有行政优势,同时极具业内号召力,由刘玉岭(本商业活动的核心创业人员;产品技术第一发明人;中国洗净协会副理事长;河北工业大学微电子专业学术带头人)、徐顺成(国家信息产业部科技司司长;中国洗净协会会长)、孙良欣(中国洗净协会秘书长)构成。

管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为,由刘钠(材料专业学士学位;企业管理硕士研究生;中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记;中石化工程建设公司多种经营处处长)担当。

市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势,以郝美功(洛阳单晶硅分厂厂长)、陈浩(美国抛光系列产品上海销售主管)、张志华(中科院半导体集成电路研究室主任)三人为核心。

技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔,技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅(副教授/博士;河北工业大学微电子所)、张存善(设备主管/教授;河北工业大学微电子所)、张楷亮(研究员/博士;河北工业大学微电子所)。

另外,我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。

7.2 核心人员情况

刘玉岭  产品的第一发明人、企业法人代表,教授,博士生导师,第九届全国政协委员,国家级有突出贡献的中青年专家,国家清洗协会副理事长,全国高校科技先进工作者,国家自然基金评委,河北工业大学微电子专业学术带头人,研究所所长,河北省省管优秀专家,河北省学位评审委员会专家、河北省十大发明家。近二十多年来,在半导体器件和超大规模集成电路的基础材料(如IC硅单晶衬底材料抛光与检测新技术及清洗材料;硅外延材料制备新技术;硅/硅材料键合新技术;硅单晶片新型抛光材料;IC衬底材料有害金属杂质与二次缺陷控制新技术及半导体材料在器件制备中的性能变化、晶闸管的造型优化与玻璃钝化、分立器件与大规模集成电路制备技术优化)等多种材料的更新换代、技术创新方面取得多项重大发明成果。作为第一发明人获国家发明奖五项(包括FNO-MOS型抛光液82年获国家发明四等奖;硅外延BC技术87年获国家发明三等奖;硅器件衬底滑移线消除技术90年获国家发明四等奖;FA/O无磨料均腐蚀抛光液90年获国家发明三等奖;用化学方法提高固体表面光洁度99年获国家发明三等奖),省部级科技进步奖十八项,国家专利两项,国内外发表技术论文一百多篇,编写了《实用发明创造工程学》、《压力传感器设计制造与应用》等独具特色的高校教材;培养硕士、博士二十余名;创建了微电子技术与材料相结合的产学研创新实体及具有博士学位授予权的省级重点学科。2000年获国家科技部科技型中小企业创新基金100万元,2001年获国家纳米材料产业化基地“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。其技术及产品已在冀、京、津、沪、苏、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产品,实现了更新换代,创造效益近亿元,其中FA/O 纳米磨料抛光液已开始进入国际市场。在国内微电子制备技术及相关材料领域享有较高的声誉,在国际上也具有一定的影响,曾任台湾微邦科技有限公司高级技术顾问,德国Bayer公司正积极与他进行技术合作,其“硅片无磨料抛光工艺技术研究”于1999年被国际经济评价(香港)中心评为世界华人重大科学技术成果。

刘  钠  天津晶岭高科技有限公司副总经理,材料专业学士学位,企业管理硕士研究生(在读),本次项目的项目经理。曾参加多项国家重点石化工程建设的设计、施工、管理等工作,项目管理经验丰富。曾任中石化北京工程公司团委书记、党委工作部部长,公司各大工程项目项目经理、项目行政经理,曾任中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记,中石化工程建设公司多种经营处处长,天津晶岭高科技有限公司副总经理等职务。该同志参与多项公司及研究所产品开发推广项目,获国家发明奖,发表技术论文6篇,在公司和研究所中推广矩阵式项目管理成绩卓著,使公司和研究所的项目管理又上台阶。

其他团队人员如下:

姓 名

性别

年龄

职务职称

业 务

所在单位/职务

徐顺成

高级顾问

国家信息产业部科技司司长

中国洗净协会会长

孙良欣

高级顾问

中国洗净协会秘书长

郝美功

42

市场推广

营销

洛阳单晶硅分厂厂长

陈  浩

39

市场推广

营销

美国抛光系列产品上海销售主管

张志华

39

市场推广

营销

中科院半导体集成电路研究室主任

檀柏梅

33

副教授/博士

微电子

河北工业大学微电子所

张存善

54

设备主管/教授

微电子

河北工业大学微电子所

张楷亮

26

研究员/博士

微电子

河北工业大学微电子所

7.3 科研机构

河北工业大学微电子研究所作为公司长期战略合作伙伴,近年来,先后在微电子多层布线介质材料及IC衬底材料的抛光、清洗,电子玻璃,LCD屏清洗,高档金属材料加工,提高二次采油率等产业领域开发配套了相关产品,尤其是98年以来针对国家实施的环保工程,增加了对联合国减少或停止应用的对臭氧消耗的氯化物和氟化物的替代产品的研究开发,科研投入逐年增加。产品边研究、边开发、边销售,不断地改善产品的配方、工艺,目前产品已进入第三代,研究开发共投入经费近千万元。目前研究所设四个室:化验室、材料检查室、产品性能测试分析室、新产品开发室。

公司将依托研究所在技术、信息方面的优势,有偿优先使用研究所科研成果,从而推动公司的持续高速发展。

第八章、投资估算与资金运用

8.1 固定资产投资合计3300万元

A.实验中心及超净车间设备投资共需约1880万元 

名  称

数 量

说  明

金 额(万元)

备  注

实验检测中心

1个

100级

250  

100m2

超净车间

1个

1000级

500

600m2

*电子表面粒度测试仪

1套

900

先期可不购买,采取外协测试

抛光实验机

1台

8英寸

90

反应釜

5套

2T

150

纯水系统

1套

2T

20

制备去离子水

灌装机

2台

手动

50

检测仪器

5台

180

灌装车间

1个

100级

250

100 m2

*高压微射流设备

3-8台

240

控制原材料粒度,前期3台即可

其它(包括真空泵等)

5套

150

总    计

1880  

未计电子表面粒度测试仪投入

* 注:销售额达到1亿后,考虑购买电子表面粒度测试仪;购买高压微射流5台。

B.地购买费用:600万元(属无形资产) 

占地面积10亩,按60万/亩计算为600万

使用面积:2950平方米,其中:

项   目

面   积 (平方米)

备    注

实验中心

100

生产及灌装车间

700

原料仓库

400

成品仓库

400

包装容器生产线

400

备用场地

办 公 区

300

职工宿舍区

200

停车泊位区

200

其    他

250

建筑面积:2950x1.3=3835平方米

实际占地:3835/0.6=6392平方米(约计:10亩)

C.基建费用共需600万元。 

D.*包装容器生产线:150万元 

包括10kg和50kg两条塑料包装容器生产线

*注:前期可以委托其他企业进行生产,销售额达到1亿后,建立自己包装生产线。

E.计算机等办公设备及办公家具、运输设备共需160万元。 

项   目

单 价(万元)

数  量

金 额(万元)

货车

15

2

30

叉车

5

2

10

轿车

20

2

40

面包车

17

1

17

笔记本电脑

1.5

15

23

台式机电脑

0.5

40

20

办公家具

20

F.企业资源计划(ERP)管理系统60万 

硬件:20万                软件:35万                集成: 5万

8.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计1735万元

G.水电采暖等杂费:初估75万; 

H.开办费用约20万; 

I.人员工资590万 

公司人员为(以第一年为准):生产10人、产品开发5人、营销6人、管理9人、其他13人、董事会5人,共48人。其中营销、技术、管理和生产的部分人员应有较高的待遇来保证对高素质人才的吸引。初步估算人员费用第一、第二年应为180万,第三年230万,三年约为590万。

J.原材料费用150万 

K.产品推广费用 600万(用于前三年,三年分别为100万、200万、300万;) 

本项目因科技含量较高,故生产试用及产品评估成本也较高,如产品推广费用充足,能够预先支付客户在生产线上试用的费用,对加快产品的销售及提高公司的形象至关重要。产品推广费用(包括生产试用费、原材料、产品评估费、广告费、企业形象(VI)设计费、包装设计费、产品宣传费、以及产品发布会等费用)。以后每年产品推广费用大约在200万左右。

L.营销网络 200万,三年分别为60万、70万、70万; 

北京销售中心:三年正常运营 

房租:25万(房租、水电等)

推广费用:25万(基本推广费用,超出部分由中心自行负担)

其他:15万

上海销售中心:三年正常运营 

房租:25万(房租、水电等)

推广费用:25万(基本推广费用,超出部分由中心自行负担)

其他:15万

深圳销售中心:三年正常运营 

房租:20万(房租、水电等)

推广费用:25万(基本推广费用,超出部分由中心自行负担)

其他:15万

M.劳保用品费用10万,三年分别为3万、3万、4万; 

N.设备维修基金25万,三年分别为5万、8万、12万; 

O.其它费用65万,包括交通、差旅以及其他未预见费用,三年分别为15万、20万、30万。 

8.3 总体资金需求合计5035万元

总体资金需求=固定资产投资+流动资金

=3300+1735

=5035万元

本项目建设期为6~7月。除电子表面粒度测试仪1台、高压微射流设备5台和包装生产线2条外,固定资产投资在第1年内全部投入。流动资金从投产年起按生产负荷安排使用。

第九章、财务计划与预测

9.1 财务管理目标

通过公司财务上的合理经营,采用最优的财务政策,充分考虑资金的时间价值和风险与报酬的关系,在保证企业长期稳定发展的基础上使企业总价值达到最大。

9.2 财务管理原则

1.从资金筹集开始,到资金收回为止,坚持财务管理系统原则,从财务管理系统的内部和外部联系出发,从各组成部分的协调和统一出发,做好财务管理工作; 

2.力求使资金的收支在数量上和时间上达到动态的协调平衡; 

3.追求准确和节约的同时,留有合理的伸缩余地,对现金留有一定的保险储备; 

4.通过各种因素之间的比例关系来发现管理中的问题,采取相应的措施,使有关比例趋于合理; 

5.不断的进行分析,比较和选择,以实现最优化的过程。 

9.3 财务数据分析

9.3.1 财务分析基本数据测算

1.生产成本和销售收入估算 

1)FA/O抛光液系列产品单位成本估算 

单位:元

序号

项 目

单 位

消 耗 定 额

单 价

(元)

金    额  (元)

10/1

15/1

25/1

30/1

10/1

15/1

25/1

30/1

1

原 料

公斤

1

1

1

1

-

8.48.4

9.69.6

10.510.5

11.611.6

(1)

纳米磨料

公斤

97%

96%

94%

93%

7

7  

7  

7  

7  

(2)

氧化剂

公斤

1.5%

3%

4.5%

5.5%

70

1.1

2.2

3.0

4.0

(3)

催化剂

公斤

0.2%

0.3%

0.4%

0.5%

100

0.2

0.3

0.4

0.5

(4)

其它

公斤

1.3%

0.7%

1.1%

1%

-

0.1

0.1

0.1

0.1

2

制造成本

0.60.6

0.60.6

0.60.6

0.60.6

(1)

水电费

0.2

0.2

0.2

0.2

(2)

包装费

0.4

0.4

0.4

0.4

3

生产成本

99.0

10.210.2

11.111.1

12.212.2

2)FA/O活性剂系列产品单位成本估算 

单位:元

序号

项 目

单 位

消 耗 定 额

单 价(元)

金    额  (元)

I

II

III

I

II

III

1

原 料

公斤

1

1

1

-

2.72.7

5.75.7

9.79.7

(1)

有机碱I

公斤

96%

1.5

1.5

有机碱II

公斤

93%

2.5

2.5

有机碱III

公斤

86%

4.5

3.5

(2)

氧化剂

公斤

2.5%

5%

10%

 20

0.5

1  

2  

(3)

催化剂

公斤

0.4%

1.5%

3%

120

0.5

2  

4  

(4)

其它

公斤

1.1%

0.5%

1%

-

0.2

0.2

0.2

2

制造成本

1.41.4

1.41.4

2.42.4

(1)

水电费

1  

1  

2  

(2)

包装费

0.4

0.4

0.4

3

生产成本

4.14.1

7.17.1

12.112.1

3)FA/O清洗剂系列产品单位成本估算 

单位:元

序号

项 目

单 位

消 耗 定 额

单 价(元)

金    额  (元)

I

II

I

II

1

原 料

公斤

1

1

-

15.815.8

10.810.8

(1)

增膜剂I

公斤

96%

15

15  

增膜剂II

公斤

96%

10

10  

(2)

氧化剂

公斤

2.5%

2.5%

 20

0.5

0.5

(3)

催化剂

公斤

0.2%

0.2%

120

0.2

0.2

(4)

其它

公斤

1.3%

1.3%

-

0.1

0.1

2

制造成本

0.60.6

0.60.6

(1)

水电费

0.2

0.2

(2)

包装费

0.4

0.4

3

生产成本

16.416.4

11.411.4

4)ULSI抛光液系列产品单位成本估算 

单位:元

序号

项 目

单 位

消 耗 定 额

单 价

金    额  (元)

1

原 料

公斤

1

-

11.611.6

(1)

纳米磨料

公斤

93%

7

7  

(2)

氧化剂

公斤

5.5%

70

4.0

(3)

催化剂

公斤

0.5%

100

0.5

(4)

其它

公斤

1%

-

0.1

2

制造成本

0.60.6

(1)

水电杂费

0.2

(2)

包装费

0.4

3

生产成本

12.212.2

5)总成本费用估算 

单位:万元

序号

项  目

2004年

2005年

2006年

2007年

2008年

1

生产能力

1000  

2500  

5000  

8000  

12000  

2

原材料

266  

706  

1466  

2128  

3038  

3

制造成本

24.4

66  

140  

226  

346  

4

生产人工成本

27.3

31.2

37  

49  

55  

5

财务费用

1  

2  

2  

2  

2  

6

经营费用

125  

135  

153  

183  

194  

7

管理费用

94  

99  

191  

166  

204  

8

折旧费

238  

238  

238  

238  

238  

9

递延资产摊销

20  

70  

170  

237  

303  

10

总成本

795.7795.7

1347.21347.2

23972397  

32293229  

43804380  

其中:固定成本

353353  

409409  

601601  

695695  

799799  

      可变成本

442.7442.7

938.2938.2

17961796  

25862586  

36333633  

注:        产品推广费用第一年100万,按5年摊销;第二年200万,按4年摊销;第三年300万,按3年摊销;以后每年平均100万,按3年摊销。

2.产品产量及销售价格 

本公司主要生产FA/O系列产品,单班(8小时)设计能力为年产4000T(五年内达到)

1)产品产量分布图 

LibreOffice/6.4.2.2$Linux_X86_64 LibreOffice_project/4e471d8c02c9c90f512f7f9ead8875b57fcb1ec3 / /

;

;

;

;

产品产量分布图

 

2)产品销售价格表 

产量单位:吨   价格单位:元

年 限

营业额

万元

FA/O抛光液

FA/O活性剂

FA/O清洗液

ULSI抛光液

产量

价格

产量

价格

产量

价格

产量

价格

2004

1000

250

25-55

50

40-90

40

25-45

2005

2500

600

25-55

150

40-90

150

25-45

2006

5000

1100

25-55

200

40-90

300

25-45

200

40

2007

8000

1500

25-55

400

40-90

400

25-45

400

40

2008

12000

2000

25-55

600

40-90

500

25-45

800

40

3)五年盈利估算表 

单位:万元

年份

2004

2005

2006

2007

2008

1

产品销售收入

1000

2500

5000

8000

12000

2

减:总成本费用

795.7

1347.2

2397

3229

4380

3

减:增值税

99.13899.1

246.544246.5

487.77487.7

813.24813.2

1243.911243.9

4

减:销售税金及附加

9.919.9

24.6524.6

48.7748.7

81.3281.3

124.39124.3

6

利润总额

95.395.3

881.7881.7

2066.62066.6

3876.53876.5

6251.86251.8

7

减:所得税

0

0

0

290.738290.7

468.885468.8

8

税后利润

95.395.3

881.7881.7

2066.62066.6

3585.83585.8

57835783.0

9

减:盈余公积金

9.539.5

88.1788.1

206.66206.6

358.58358.5

578.3578.3

10

未分配利润

85.885.8

793.6793.6

18601860

3227.33227.3

5204.75204.7

注:

a)本项目按国家规定需缴纳增值税,税率为17%;抵扣部分除原材料外还包括生产人员工资、包装、水电、维修和运输等费用。城市建设按增值税额的7%计取;教育费附加为增值税额的3%。 

b)人员工资及福利费具体按照7.3.1人员规划,其中生产人员工资及入生产成本,管理、行政、财务人员工资及入管理费用,销售人员工资及入经营费用。 

c)固定资产折旧费按平均年限法计算。土地使用权600万为无形资产,按50年摊销,平均每年12万。本项目固定资产中不动产为600万元,按目前北京建筑物市场和发展趋势,折旧年限按20年计,净残值率取固定资产值的10%,由此计算出年折旧费用为27万元,其它资产为2100万元,折旧年限综合按10年计,净残值率取固定资产值的5%,平均年折旧199万,由此计算出平均年折旧费用为238万元。 

d)递延资产摊销费按3~5年平均摊销计算。本项目递延资产为600万元(主要为产品推广费用,三年分别为100、200、300),第一年摊销20万元,第二年摊销70万元,以后摊销170万。 

e)经营费用,销售人员工资及每年向三个营销网点的投入(第一年60万元,第二年70万元,第三年70万元)。 

f)管理费用是指管理、行政、财务人员工资,以及差旅、交通、业务招待、通讯、办公等费用。 

g)本项目前三年免税,第四、五年缴纳7.5%企业所得税。盈余公积金按10%比例计取。 

3.经济效益分析 

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;

预计销售收入

年份

万元

  LibreOffice/6.4.2.2$Linux_X86_64 LibreOffice_project/4e471d8c02c9c90f512f7f9ead8875b57fcb1ec3 / /

;

预计净利润

年份

万元

 

9.3.2 财务评价

1.财务盈利能力分析 

现金流量表                      单位:万元

年  份

0

1

2

3

3

5

1

现金流入量

1000

2500

5000

8000

12000

1.1

产品销售收入

1000

2500

5000

8000

12000

2

现金流出量

-3300

766.7766.7

1510.31510.3

2825.42825.4

3939.23939.2

56765676.0

2.1

固定投资

3300

2.2

开办费

20

2.3

生产性支出

317.7

803.2

1643

2403

3439

2.4

财务费用

1

2

2

2

2

2.5

管理费用

94

99

191

166

204

2.6

经营费用

225

335

453

183

194

2.7

增值税

99.1

246.5

487.7

813.2

1243.9

2.8

销售税金及附加

9.9

24.6

48.7

81.3

124.3

2.9

所得税

0

0

0

290.7

468.8

3

净现金流量

-3300

233.3233.3

989.7989.7

2174.62174.6

4060.84060.8

63246324.0

4

累计现金流量

-3300

-3066.7-3066.7

-2077-2077.0

97.697.6

4158.44158.4

10482.410482.4

5

8%复利现值系数

1

0.926

0.857

0.794

0.735

0.681

6

折现净现金流量

-3300

216.036216.0

848.173848.1

1726.6321726.6

2984.6882984.6

4306.6444306.6

7

累计折现净现金流量

-3300

-3084-3084.0

-2235.9-2235.9

-509.3-509.3

2475.32475.3

6781.96781.9

2.投资净现值 

考虑到目前资金成本较低,以及资金的机会成本和投资的风险等因素,I取8%(下同),

根据现金流量表,NPV=未来报酬总现值-初始投资=6781.8-5000=1781.9(万元)。

计算期内(5年)盈利能力好,投资方案可行。

3.投资回收期 

投资回收期是通过项目的现金净流量来回售出是投资所需的时间,以年为单位

年    份

0

1

2

3

4

5

净现金流量

-3300

233.3

989.7

2174.6

4060.8

6324

累计现金流量

-3300

-3066.7

-2077-2077.0

97.697.6

4158.44158.4

10482.410482.4

复利现值系数8%

1

0.926

0.857

0.794

0.735

0.681

折现净现金流量

-3300

216.036216.0

848.173848.1

1726.6321726.6

2984.6882984.6

4306.6444306.6

累计折现净现金流量

-3300

-3084-3084.0

-2235.9-2235.9

-509.3-509.3

2475.32475.3

6781.96781.9

按静态指标插值法计算,投资5000万元回收期为4.13年;

按动态指标插值法计算,投资5000万元回收期为4.58年。

此项分析表明,该项目的投资能够在较短的时间内收回,投资方案可行。

4.投资回报率 

投资回报率按静态指标计算为55.1%:

(233.3+989.7+2174.6+4060.8+6324)÷5÷5000=55.1%

投资回报率按动态指标计算为40%:

(216+848.1+1726.6+2984.6+4306.6)÷5÷5000=40.3%

5.内部收益率 

n    NCFt

NPV(IRR)=∑————— – C = 0           IRR=44.4%

t=1  (1+IRR)t

时间(t)

NCFt

测试44%

测试45%

复利现值系数

现 值

复利现值系数

现 值

0

-3300

1

-3300

1

-3300

1

233.3

0.6944

162.0035162.0

0.6897

160.907160.9

2

989.7

0.4822

477.2333477.2

0.4757

470.8003470.8

3

2174.6

0.3349

728.2735728.2

0.3281

713.4863713.4

4

4060.8

0.2326

944.5421944.5

0.2263

918.959918.9

5

6324

0.1615

1021.3261021.3

0.1561

987.1764987.1

NPV

33.233.2

-48.9-48.9

运用插值法得,内含报酬率=44.4%

注:为计算简单,固定资产年初一次性投入(详见10.2)。

6.利润指数 

5年内报酬总现值   6781.9

PI=—————————= ————=1.36

初始投资       5000

注:技术投资没有记入。

7.不确定性分析 

按第5年的数据计算,以生产能力利用率表示的盈亏平衡点(BEP)为:

年固定总成本

BEP(生产能力利用率) =―———————————————————X100%

                         年产品销售收入-可变总成本-年销售税金

                 799

=——————————X100%=11.4%

                          12000-3633-1368.2

计算表明,只要年生产能力达到设计能力的11.4%,项目即可盈利,其中,原材料和其他费用均计入了固定成本。盈亏平衡点较低。表明项目具较强的抗风险能力。

第十章、提供的利益

10.1 资金需求及股权分配

我方以知识产权技术入股,总和2500万(可以在双方认可的情况下进行评估);并以此为基础寻求投资商。我们希望在公司创业初期即种子阶段能够吸收投资资金,投入启动资金5000万元,公司注册资本为7500万元。公司成立时,创业人员拥有2500万股普通股,占公司股份33.33%,投资公司拥有5000万普通股,占公司股份66.67%。由创业人员刘玉岭担任高级顾问,投资公司可自行或委任代理进入董事会和监事会执行监督职能,参与公司决策分析,对资金的运作进行监控。

资本结构表

股东名称

资本种类

出资额(人民币)

股份比例

出资方式

投资方

普通股

5000万货币

66.67%

货币

技术方

普通股

2500万

知识产权技术入股

(包括产品与工艺技术等)

33.33%

技术专利

具体见附录

10.2 投资回报

根据对未来几年公司经营状况的预测(见9.3财务数据分析),公司能保持较高的利润增长,投资回收期为4.58年。拟从净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报。从第三年开始每年分红为净利润的30%。

10.3 投资退出策略

由于投资者的投资一般并不是长期的持有股权,而是在适当的时候退出公司获取利益,所以我们将以非常负责任的态度对待我们的投资者,尽可能的使投资者在退出时得到尽可能大的回报。我们的退出战略主要有以下三种形式:

1.公司上市 

根据市场分析,行业分析,敏感性和财务分析,我们将在创业的第一个财政年度达到收支平衡,并争取从六个财政年度争取在大陆或香港上市,通过上市投资者们将会以股票的方式来获取收益,在顺利退出的同时并实现资本增值。

2.股权让购 

由于世界各国正在逐渐将生产中心转向国内,因此国外大型集团对同类的产品本地化有着迫切要求,而我方在现阶段已经是国内技术最先进、产品最全面、市场份额最大的生产者,加之资金的注入,我方规模的扩大,最终我方必将成为国外同行进军亚洲市场的最佳合作者。因此当我们的公司不具备上市条件或因为其它原因不能上市时,我们将利用上述因素,寻求与国外同行合作,实现部分股权让购,投资者的股票同样具有很好的流动性。

3.股权回购 

我们将在有必要的时候进行企业资本的回购,通过收益及银行贷款等手段,逐步回购公司股票,直至投资方最终退出,也为投资者们提供另一种退出渠道。

从以上可以看出,我们对投资者们是非常负责任的,非常谨慎的,并时刻以投资者的利益为上,使投资风险更小,获益更大。

附件1: 技术专利

技术:

IC硅单晶衬底材料抛光与检测新技术 

硅外延材料制备新技术 

硅/硅材料键合新技术 

硅单晶片新型抛光材料 

IC衬底材料有害金属杂质与二次缺陷控制新技术 

半导体材料在器件制备中的性能变化、晶闸管的造型优化与玻璃钝化、分立器件与大规模集成电路制备技术优化 

硅外延BC技术 

硅器件衬底滑移线消除技术 

用化学方法提高固体表面光洁度技术 

产品:

FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液 

铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液 

FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质 

FA/O电子材料清洗剂 

高效界面活性剂活性剂 

半导体材料切削液 

半导体材料倒角液 

半导体材料磨削液 

附件2: 公司章程

第一章 总  则

第一条    为规范公司的行为,保障公司股东的合法权益,根据《中华人民共和国公司法》和有关法律、法规规定,结合公司的实际情况,特制定本章程。  

第二条    公司名称:北京晶岭高科技有限责任公司
    公司住所: 

第三条    公司由技术方和投资方共同组建,其中技术方以现有的科技成果、生产应用技术、市场、商誉等无形资产入股,占公司33.33%的股份,投资方投入货币资金5000万元,占公司66.67%的股份。 

第四条    公司依法在北京经济技术开发区工商行政管理局登记注册,取得企业法人资格(以登记机关核定为准)。 

第五条    公司为有限责任公司,实行独立核算,自主经营,自负盈亏。股东以其出资额为限对公司承担责任,公司以其全部资产对公司的债务承担责任。  

第六条    公司应遵守国家法律、法规及本章程规定,维护国家利益和社会公共利益,接受政府有关部门监督。 

第七条    公司的宗旨:客户至上,技术创新。 

第二章 经营范围

第八条    经营范围:
(以登记机关核定为准)。 

第三章 注册资本及出资方式

第九条    公司注册资本为人民币7500万元。 

第十条    公司各股东的出资方式和出资额为:
(一)技术方以现有的科技成果、市场、商誉等无形资产入股,占公司33.33%的股份
(二)投资方货币出资人民币5000万元,占公司66.67%的股份。 

第十一条    股东应当足额缴纳各自所认缴的出资,股东全部缴纳出资后,必须经法定的验资机构验并出具证明。以非货币方式出资的,应由法定的评估机构对其进行评估,并由股东会确认其出资额价值,并依据《公司注册资本登记管理暂行规定》在公司注册后9个月内办理产权过户手续,同时报公司登记机关备案。 

第四章 股东和股东会

第十二条    股东是公司的出资人,股东享有以下权利: 

(一)根据其出资份额享有表决权;

(二)有选举和被选举董事、监事权;

(三)有查阅股东会记录和财务会计报告权;

(四)依照法律、法规和公司章程规定分取红利;

(五)依法转让出资,优先购买公司其他股东转让的出资;

(六)优先认购公司新增的注册资本;

(七)公司终止后,依法分得公司的剩余财产。

第十三条    股东负有下列义务: 

(一)缴纳所认缴的出资;
(二)依其所认缴的出资额承担公司债务;
(三)公司办理工商登记后,不得抽回出资;
(四)遵守公司章程规定。

第十四条    公司股东会由全体股东组成,是公司的权力机构。 

第十五条    股东会行使下列职权: 

        (一)决定公司的经营方针和投资计划;
(二)选举和更换董事,决定有关董事的报酬事项;
(三)选举和更换由股东代表出任的监事,决定有关监事的报酬事项;
(四)审议批准董事会的报告;
(五)审议批准监事会或者监事的报告;
(六)审议批准公司的年度财务预、决算方案;
(七)审议批准公司的利润分配方案和弥补亏损方案;
(八)对公司增加或者减少注册资本作出决议;
(九)对发行公司债券作出决议;
(十)对股东向股东以外的人转让出资作出决议;
(十一)对公司合并、分立、变更公司形式、解散和清算等事项作出决议;
(十二)修改公司章程。

第十六条    股东会会议一年召开一次。当公司出现重大问题时,代表四分之一以上表决权的股东,三分之一以上的董事或者监事,可提议召开临时会议。 

第十七条    股东会会议由董事会召集,董事长主持。董事长因特殊原因不能履行职务时,由董事长指定的副董事长或者其他董事主持。 

第十八条    股东会会议由股东按照出资比例行使表决权。一般决议必须经代表半数以上表决权的股东通过。对公司增加或者减少注册资本、分立、合并、解散或变更公司形式以及修改章程的决议,必须经代表三分之二以上表决权的股东通过。 

第十九条    召开股东会会议,应当于会议召开15日以前通知全体股东。股东会对所议事项的决定作出会议记录,出席会议的股东在会议记录上签名。 

第五章 董事会

第二十条    本公司设董事会,是公司经营机构。董事会由股东会选举产生,其成员为5人。 

第二十一条董事会设董事长1人,董事4人。董事长为公司的法定代表人。 

第二十二条董事会行使下列职权: 

(一)负责召集股东会,并向股东会报告工作;

(二)执行股东会的决议;

(三)决定公司的经营计划和投资方案;

(四)制订公司的年度财务预、决算方案;

(五)制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案;

(六)制订公司增加或者减少注册资本的方案;

(七)拟订公司合并、分立、变更公司形式、解散的方案;

(八)决定公司内部管理机构的设置;

(九)聘任或者解聘公司经理,根据经理的提名,聘任或者解聘公司副经理、财务负责人,决定其报酬事项;

(十)制定公司的基本管理制度。

第二十三条董事任期3年。董事任期届满, 连选可以连任。董事在任期届满前,股东会不得无故解除其职务。 

第二十四条董事会会议每半年召开一次,全体董事参加。召开董事会会议,应当于会议召开十日以前通知全体董事。董事因故不能参加,可由董事或股东出具委托书委托他人参加。三分之一以上的董事可以提议召开临时董事会会议。 

第二十五条董事会会议由董事长召集和主持,董事长因特殊原因不能履行职务时,由董事长指定副董事长或者其他董事召集主待。 

第二十六条董事会议定事项须经过半数董事同意方可作出,但对本章程第二十二条第(三)、(八)、(九)项作出决定,须有三分之二以上董事同意。 

第二十七条董事会对所议事项作成会议记录,出席会议的董事或代理人应在会议记录上签名。 

第二十八条公司设经理,对董事会负责,行使下列职权; 

        (一)主持公司的生产经营管理工作,组织实施董事会决议;
(二)组织实施公司年度经营计划和投资方案;
(三)拟订公司内部管理机构设置方案;
(四)拟订公司的基本管理制度;
(五)制定公司的具体规章;
(六)提请聘任或者解聘公司副经理、财务负责人;
(七)聘任或者解聘除应由董事会聘任或者解聘以外的负责管理人员;
(八)公司章程和董事会授予的其他职权。经理列席董事会会议。

第六章 监事会

第二十九条公司设监事会,是公司内部监督机构,由股东代表和适当比例的公司职工代表组成。 

第三十条    监事会由监事3名组成,其中职工代表1名。监事任期为三年。监事会中股东代表由股东会选举产生,职工代表由公司职工民主选举产生。监事任期届满,连选可以连任。 

第三十一条监事会设召集人一人,由全部监事三分之二以上选举和罢免。 

第三十二条监事会行使下列职权: 

(一)检查公司财务;

(二)对执行董事、经理执行公司职务时违反法律、法规或者公司章程的行为进行监督;
(三)当董事和经理的行为损害公司的利益时,要求董事和经理予以纠正;
(四)提议召开临时股东会。
监事列席董事会会议。

第三十三条监事会所作出的议定事项须经三分之二以上监事同意。 

第七章 股东转让出资的条件

第三十四条股东之间可以相互转让其全部出资或者部分出资,不需要股东会表决同意,但应告知。 

第三十五条股东向股东以外的人转让出资的条件: 

        (一)必须要有半数以上(出资额)的股东同意;
(二)不同意转让的股东应当购买该转让的出资,若不购买转让的出资,视为同意转让;
(三)在同等条件下,其他股东有优先购买权。

第八章 财务会计制度

第三十六条公司应当依照法律、行政法规和国务院财政主管部门的规定建立本公司的财务、会计制度。 

第三十七条公司应当在每一会计年度终了时制作财务会计报告,依法审查验证、并在制成后十五日内,报送公司全体股东。 

第三十八条公司分配当年税后利润时,应当提取利润的百分之十列入公司法定公积金,并提取利润的百分之五至百分之十列入公司法定公益金。当公司法定公积金累计为公司注册资本的百分之五十以上的,可不再提取。但法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金不得少于注册资本的百分之二十五。 

第三十九条公司法定公积金不足以弥补上一年度公司亏损的,在依照前条规定提取法定公积金和法定公益金之前,先用当年利润弥补亏损。 

第四十条    公司弥补亏损和提取法定公积金、法定公益金后所余利润,按照股东出资比例分配。 

第九章 公司的解散和清算办法

第四十一条公司有下列情况之一的,应予解散: 

          (一)营业期限届满;
(二)股东会决议解散;
(三)因公司合并或分立需要解散的;
(四)违反国家法律、行政法规,被依法责令关闭的;
(五)其他法定事由需要解散的。

第四十二条公司依照前条第(一)、(二)项规定解散的,应在十五日内成立清算组,清算组人选由股东会确定;依照前条第(四)、(五)项规定解散的,由有关主管机关组织有关人员成立清算组,进行清算。 

第四十三条清算组应按照国家法律、行政法规,对公司财产、债权、债务进行全面清算,编制资产负债表和财产清单, 制定清算方案,报股东会或者有关主管机关确认。 

第四十四条清算结束后,清算组应当制作清算报告并造具清算期内收支报表和各种财务帐册,经注册会计师或审计师验证,报股东会或者有关主管部门确认后,向原工商登记机关申请注销登记,经核准后,公告公司终止。 

第十章 附  则

第四十五条本章程经股东签名、盖章,在公司注册后生效。 

第四十六条本章程修改时,应提交章程修正案或章程修订本,经股东签名,在公司变更注册后生效。 

第四十七条公司章程不得与法律、法规相抵触,与法律、法规相抵触的,应以法律、法规规定的为准。               

(盖章) 代表签字                              (盖章) 代表签字

年  月  日

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